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        简介 优势 技术参数

        本机是通采用实现低振防振控制XY 操作平台及搭有超小型无振的低焊头,达到提升焊线及高速焊线功能,提高,并便于操作且用广泛的金线焊线.
        在适应领域方面,也兼以往机型上的双超声波振和代表了KAIJO独自LOOP形成技FJ-LOOP,用于更广泛的品.
        2-1
         
        线径
         
        金线φ15um~φ50um
        SPOOL线轴
         
        SPOOL/long?两FLANGETYPE/右卷导电性线轴:进行脱焊检测
        (可根据选配进行无导电性线轴对应)
        品種
         
        最大3072线
        最大可达256MULTI-CHIP
        (MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多个相同对位,相同线数的芯片)
         
        焊线范围
         
        X:56mm 
        Y:80mm
         
        对应瓷咀
         瓷咀长 ; 11.1mm          瓷咀装配长度7.5mm)
         
         
         
         
         
         
         
         
        2-2
         
        基板
         
        尺寸
         
        20mm~90mm
         
         
        90mm~295mm
         
         
        0.1mm~0.5mm
         
        上记基板内侧周围5mm是不可焊线区域
         
        使用比上记尺寸小的基板时,要有专用的SET板.
        料盒
         
        尺寸
         
         
         
        30mm~110mm
         
         
        95mm~300mm
         
         
        100mm~175mm
        装备料盒数
         
        2~3个料盒
         
        ※     根据产品的焊线位置,形状等的不同而不同.
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