2-1 | 线径 | 金线φ15um～φ50um | ||
SPOOL线轴 | SPOOL/long?两FLANGETYPE/右卷导电性线轴:进行脱焊检测 (可根据选配进行无导电性线轴对应) | |||
品種 | 最大3072线 最大可达256MULTI-CHIP （MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多个相同对位,相同线数的芯片) | |||
焊线范围 | X：56mm Y：80mm | |||
对应瓷咀 | 瓷咀长 ； 11.1mm 瓷咀装配长度7.5mm) | |||
2-2 | 基板 | 尺寸 | 宽 | 20mm～90mm |
长 | 90mm～295mm | |||
厚 | 0.1mm～0.5mm | |||
上记基板内侧周围5mm是不可焊线区域 | ||||
使用比上记尺寸小的基板时,要有专用的SET板. | ||||
料盒 | 尺寸 | 宽 | 30mm～110mm | |
长 | 95mm～300mm | |||
高 | 100mm～175mm | |||
装备料盒数 | 2~3个料盒 | |||
※ 根据产品的焊线位置,形状等的不同而不同. | ||||
